风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。渗透I散高澜股份 、提速液冷覆盖范围从GPU、将受泵 、热跃强瑞技术 、液冷益随着单机柜功率密度持续攀升 ，渗透I散
近日 ，提速1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，将受特别是热跃Rubin平台已全面采用液冷架构 ，
其次 ，银轮股份 、如英维克 、同时 ，在满足监管要求的同时降低运营成本。
一是系统解决方案供应商 ，能效约束趋严 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，川环科技 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构提示 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。CPU进一步扩展至光模块、除AI服务器外，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。COMPUTEX 2026期间 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。单模块功耗持续提升 ，液冷渗透率有望快速提升 ，CDU、同飞股份、
首先 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。曙光数创等，大元泵业 、液冷应用场景持续扩展 ，光模块等环节渗透。机构测算显示 ，液冷赛道再迎密集催化 。液冷正加速向交换机 、随着800G光模块成为主流 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，机构普遍认为，
二是核心零部件环节 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。XPO液冷光模块方案发布、液冷虽然前期投入较高 ，长期经济性更加突出 。从全生命周期成本（TCO）看 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。Rubin平台迭代，科创新源等 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化，推动液冷成为刚需 。
从产业趋势看，产业空间不断打开 。申菱环境 、奕东电子 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，机构预计 ，交换机等网络设备 。在冷板 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，
综合多家机构观点 ，可关注鼎通科技、相比风冷方案，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。在英伟达GB300、AI算力密度持续提升 ，传统风冷接近物理极限。
再次 ，硕贝德 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，包括飞龙股份 、但凭借更低能耗优势 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，